〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電因應人工智慧（AI）晶片強勁需求，正積極擴充先進封裝CoWoS產能，投資擴產從既有北中南科學園區延伸到嘉義；據了解，嘉義園區將是台積電先進封裝重鎮，規劃將投資建廠達八座之多，國科會近期已啟動嘉義園區用地擴建評估。

台積電近幾年，從前段晶圓代工延伸到後段封裝測試服務領域，先進封測廠從龍潭、竹科、竹南、中科、南科，今年新增至嘉義園區投資建廠，已宣布在嘉義園區將蓋兩座CoWoS廠；其中第一座廠五月底在地質鑽探作業時，疑似發現文化遺址而停工，南科管理局昨表示，預計十月底全部清理完成，並將用地交給台積電繼續建廠，預計明年第三季裝機。

因應輝達、超微等客戶對AI晶片強勁需求，台積電持續擴充先進製程，先進封裝產能也同步增加，目前除了竹南、中科與南科正建新廠與擴增CoWoS產能外，八月買下面板廠群創南科四廠，台積電已啟動改造為CoWoS廠，將於明年上半年裝機，加入生產行列。

據了解，嘉義園區將是台積電未來五年投資先進封裝新廠的重鎮，除興建中的兩座廠外，還計畫再建六座，共達八座廠之多。

屏東設廠？ 短中期尚無規劃
國科會九月中旬已公告嘉義園區擴建案資訊，指出將配合產業實際需求，進行擴建後續規劃與開發，用地採取向台糖租地模式辦理；供應鏈認為，目前啟動擴建計畫為評估階段，雖未言明多少面積，但估計將達數百公頃。

對於外傳台積電捨雲林將轉往屏東設先進封裝廠。業界知情人士認為，屏東距離較遠，交通與生活機能等配套還不完善，短中期還不是台積電會去投資設廠之地；未來若有用地需求，進一步評估可能性高，一切取決中央與地方配套建設。

台積電目前持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能今年預計倍增，明年也將較今年倍增。針對投資設廠，台積電昨僅回應，設廠地點選擇有諸多考量因素，公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，將持續與科學園區管理局合作評估適合用地，一切資訊以公司對外公告為主。